常见回流焊接不良与防潮箱的关系
发布时间:2013年04月20日 点击数:
常见回流焊接不良与防潮箱的关系
深圳尚鼎编撰:回流焊接,是通过设备内部的加热装置,于设备内部营造高温,让贴好元件的线路板上的锡膏熔融,达到元件与PCB板粘结的目的。相比于传统的焊接工艺,回流焊接可以很好地控制焊接温度、以及加热降温曲线,故可以很好地保证焊接质量,而且可以实现流水线生产,成本低下。
但使用回流焊接,也会有一些不良产生。不良的种类细分是比较多,而比较常见的不良有:未焊满、断续润湿、低物残留、间隙、焊料成球、焊接角焊接抬起、立碑、BGA成球不良、形成孔隙、MSD器件压力差损伤等。这些不良当中,有回流焊的温度曲线问题、锡膏品质问题、助焊剂问题、锡膏印刷品质不良、元件贴装不良等。而对于我们工业防潮箱行业来说,主要影响的不良就是MSD器件的压力差损伤以及元件引脚氧化而引起焊接不良。
造成MSD器件方面的不良,主要是MSD器件的防潮防氧化措施没做好。对于MSD器件的防潮防氧化存储,主要是按照IPC标准进行存储。一般使用10%RH以下或是5%RH以下。但由于在工厂的防潮箱使用中,经常出现由于防潮箱的除湿速度不够快、湿度均匀性不够好、低湿能力不够强等因素,而导致MSD的防潮防氧化措施名存实亡。进而导致了MSD在过回流焊之后产生开裂、分层、剥离、微裂纹等现象,更有甚者,产生爆米花现象。严重影响产品于后续的功能及使用寿命。
良好的工业防潮柜其低湿能力应该可以达到1%RH,除湿速度应该可以在5-10分钟的恢复,湿度均匀性要在+-3%RH以内。如此才可很好地对MSD进行防潮防氧化存储。详情可参考我司SDH快速超低湿存储柜。
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