摘要：英飞凌正式发布TDA235E5 / TDA235E0 双相智能功率级芯片，刷新 AI 核心供电功率密度标杆。

关键词：工业防潮柜，双相功率芯片，MSD烘烤箱

　　尚鼎除湿撰：面向 AI 服务器、AI 加速卡大电流供电需求，英飞凌正式发布TDA235E5 / TDA235E0 双相智能功率级芯片，刷新 AI 核心供电功率密度标杆，为下一代 AI 加速器垂直供电方案提供全新器件选择。

这款新品采用 6×6×0.8mm 紧凑型封装，内部集成 OptiMOS™6 MOSFET 与双相驱动 IC，功率密度突破 2A/mm²，持续设计电流 120A，峰值电流最高可达 300A，同时兼容横向供电、垂直供电（VPD）两种架构，适配 TLVR 跨电感稳压器拓扑，可与英飞凌 XDP™数字多相控制器搭配组成完整 AI 处理器供电链路。
随着大模型算力持续升级，AI 加速器、GPU 芯片功耗与电流急剧攀升。高密度板卡上功率器件发热量大，器件、PCB、存储元器件长期处在高温高湿环境，极易出现MSD 湿敏元器件吸潮分层、引脚氧化、性能漂移，引发电源模块、算力板卡可靠性风险。高功率 AI 硬件产业链，除了芯片本身的供电与热设计，湿敏元器件的仓储管控同样是保障量产良率、长期稳定性的关键环节，必须严格遵循 JEDEC J-STD-033 湿敏器件存储规范。
尚鼎超低湿防潮柜，专为 AI 算力板卡、功率半导体、湿敏芯片存储打造，可快速降至超低湿环境，稳定管控湿度，有效阻断 MSD 元器件吸潮，抑制氧化腐蚀；配套防静电、物联网监测方案，实现元器件存储状态可追溯，满足 AI 硬件研发、试产、大批量生产阶段的元器件防潮存储需求，为英飞凌这类高精密功率芯片、AI 加速器元器件提供全周期仓储防护，规避因受潮带来的虚焊、分层失效问题，保障 AI 算力硬件长期稳定运行。
英飞凌 TDA235E5/E0 工程样片现已开放客户评估，将广泛用于新一代 AI 加速器、服务器 CPU 大电流核心供电场景，支撑 AI 数据中心算力密度持续提升。

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