摘要：算力时代，互连为基。10 月 15 日，专精特新 “小巨人” 众星微于无锡召开 “数涌智现・互连未来” 品牌及全栈产品发布会。

关键词：工业防潮柜，高性能互连芯片，MSD烘烤箱

　　尚鼎除湿撰：算力时代，互连为基。10 月 15 日，专精特新 “小巨人” 众星微于无锡召开 “数涌智现・互连未来” 品牌及全栈产品发布会，集中亮相 12 款已量产高性能互连芯片与自研核心 IP，同步推出 PCIe 6.0 Switch、800G 多协议 AI NIC、多模 RAID 三款重磅新品，完成存储互连、网络互连、AI 互连三大领域全栈自研布局，国产高速互连正式迈入全栈规模化商用新阶段。

高性能互连芯片是算力体系当中与 CPU、GPU、内存并列的核心枢纽，承担服务器、AI 集群内部数据流转的关键职能，长期高度依赖海外方案。众星微历经六年技术攻坚，打通核心 IP、芯片设计、板卡硬件、配套软件全研发链条，突破高速 SerDes、低时延交换架构、无损传输等近百项关键技术，实现从协议解析到芯片量产的完整自主可控。截至发布会，全系列芯片累计出货装机突破 80 万颗，PCIe5.0 交换芯片、三模 RAID/HBA 等多款产品填补国内产业空白，已经进入互联网、金融、运营商、电力以及主流整机厂商供应链，在万卡级 AI 集群、企业级存储基础设施实现大批量落地应用。
本次发布的三款新品直指下一代算力基础设施核心需求。PCIe 6.0 Switch 最高支持 144 条通道，单通道速率 64GT/s，带宽相较 PCIe5.0 实现翻倍，达成 100 纳秒级超低时延，原生支持 CXL 内存池化扩展，适配下一代超大规模 AI 服务器架构。800G 多协议 AI NIC 作为国产首款 800G 多协议智能网卡，实现微秒级端到端时延，面向万卡 AI 集群做专项优化，解决大规模算力节点之间高速通信瓶颈。多模 RAID 芯片实现 SAS、SATA、PCIe5.0 三模兼容，内置硬件加密引擎，兼顾存储吞吐性能与数据安全能力，面向金融、关键基础设施等高可靠场景提供国产化替代选择。
随着国产高速互连芯片大规模量产落地，先进封装 BGA 互连芯片的 MSD 湿敏管控矛盾愈发凸显。众星微系列高速交换、RAID、AI 网卡芯片普遍采用 FCBGA 高密度封装，芯片内部 SerDes 高速线路、精密焊球阵列对水汽、静电十分敏感，多归属 MSL4 及以上湿敏等级，严格遵循 JEDEC J-STD-033 管控规范。
在封装测试、仓储周转、SMT 贴片全流程，该类器件面临三大可靠性风险。第一是爆米花分层失效，芯片拆封后在普通车间环境快速吸潮，回流焊高温加工时水汽急剧膨胀，造成封装分层、焊球脱落，直接带来整板报废；第二为高速信号链路劣化，引脚与高速 PHY 接口受潮氧化，引发 PCIe 信号衰减、丢包，造成服务器偶发死机、集群通信不稳定这类隐蔽故障；第三是静电隐性损伤，精密高速内核极易遭受静电冲击，故障不在生产环节暴露，整机上线运行后才爆发，排查与修复成本极高。按照 JEDEC 标准，MSL4 等级元器件拆封后车间敞放寿命仅 72 小时，超时必须执行烘烤流程，反复高温烘烤会损伤高速互连芯片内部精细线路，降低产品长期可靠性，制约规模化生产良率。
AI 算力集群建设浪潮下，国产互连芯片放量，对产线仓储环境提出严苛要求。长期存储与待加工周转，需要稳定 1%-5% RH 超低湿防静电存储环境，同时柜体具备快速降湿能力，规避频繁开关门取料带来湿度反弹。尚鼎快速超低湿防潮柜，对标 JEDEC J-STD-033 标准，可稳定维持超低湿环境，具备优异的开门恢复速度，搭配完整防静电体系，适配 PCIe 交换芯片、AI 网卡、RAID 控制器等 MSL 高等级高速互连芯片长期仓储与产线周转，规避吸潮氧化、静电损伤风险，守护国产高速互连芯片生产全链路可靠性，助力国产算力产业链安全落地。
未来，众星微还将持续深耕高速 SerDes、光互连、存储池化等前沿技术，不断完善全栈互连产品矩阵。国产高速互连芯片从技术突破走向大规模产业落地，与之配套的 MSD 元器件防潮防静电管控体系，也将成为国产算力基础设施建设不可或缺的底层保障。

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