摘要：英伟达正式对外披露下一代共封装光学 CPO 原型样品，推出OOI 中介层上集成光学全新架构，搭配高密度 DWDM 密集波分复用方案，瞄准百万 GPU 级 AI 工厂超大带宽互连需求。

关键词：工业防潮柜，封装光学CPO，MSD烘烤箱

　　尚鼎除湿撰：在 SEMICON WEST 2026 大会上，英伟达正式对外披露下一代共封装光学 CPO 原型样品，推出OOI 中介层上集成光学全新架构，搭配高密度 DWDM 密集波分复用方案，瞄准百万 GPU 级 AI 工厂超大带宽互连需求，进一步突破光电封装带宽与功耗瓶颈。
传统 CPO 方案将光引擎布置在有机封装基板上，电信号需要先后经过中介层 + 有机基板两层传输，信号路径长、损耗高，成为高速互连的关键短板。而英伟达 OOI 架构直接把硅光引擎迁移至承载 ASIC 芯片的中介层，省去有机基板传输链路，电信号依托中介层内部短距细密布线直连光器件，大幅降低信号衰减，同步提升带宽密度、降低光电转换功耗，逻辑类似 GPU 与 HBM 的中介层直连思路。

配套的 DWDM 技术实现单光纤 8 波长并行传输，单波长速率 32Gb/s，单光纤带宽可达 256Gb/s，性能远超当前商用 CPO 方案。英伟达高级研究员尼古拉・内多维奇介绍，目前 OOI 已经完成原型样品制作，但仍处于研发验证阶段，团队正在评估产品落地路径，攻克封装工艺、光纤对准、温控可靠性等商业化难题。
英伟达当前已有两代量产 CPO 产品：面向 InfiniBand 的 Quantum-X Photonics、面向以太网的 Spectrum-X Photonics，为大规模 AI 集群提供光电共封装交换机。为推进 OOI 下一代技术量产落地，英伟达联合台积电、SPIL、康宁、住友电工等伙伴构建完整产业链，覆盖先进代工、芯片封装、外置激光光源、光纤组件、散热测试全环节。研究员特别强调，CPO 规模化量产的核心难点，在于保障光引擎可以耐受整套封装组装工艺，长期稳定运行。

半导体光电器件存储管控挑战

CPO 与硅光子器件集成了光芯片、调制器、精密光纤阵列、微结构光电元件，这类元器件普遍属于MSD 湿敏器件，对环境湿度极其敏感。在封装、测试、原型验证与仓储环节，高湿环境极易造成内部氧化、分层、界面剥离，直接导致光学损耗上升、互连失效，MSL 等级管控、防潮存储、烘烤规范必须严格遵循 JEDEC J-STD-033 标准。
在 CPO 原型样品试制、供应链流转与半成品存放阶段，超低湿防潮存储是保障良率的关键。尚鼎快速超低湿防潮柜，可稳定维持超低湿环境，适配硅光、CPO 光引擎、2.5D 中介层组件等湿敏半导体元器件长期存储，抑制水汽侵入，降低分层、氧化失效风险，满足半导体实验室与封装产线对 MSD 元器件的防潮防静电存储需求，护航新一代 CPO 技术原型研发与样品管控。
从现有量产 CPO 到 OOI 中介层集成光学原型，英伟达持续压缩光电信号传输距离，不断拉高 AI 集群互连带宽上限。随着 OOI 技术逐步走向成熟，下一代 AI 算力网络带宽密度将再上台阶，同时对硅光、共封装器件的精密存储、温湿度管控提出更高标准，工业超低湿存储设备将成为硅光子、CPO 研发产线的基础配套。

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