摘要：工业防潮柜使用标准，保障生产品质与物料安全，延长设备使用寿命。

关键词：工业防潮柜，快速降湿防潮柜

　　尚鼎除湿撰：湿度敏感器件（MSD）的受潮后处理，相信大部份厂家都会选择参照IPC-J-STD-033B中关于湿敏器件烘烤标准对受湿器件进行处理。但细心的同仁们或许会发现，IPC-J-STD-033B的2007版跟1999版中，对于烘烤的标准却有些许不同。

　　首先让我们来了解IPC-J-STD-033B关于烘烤的标准。在1999年版本中（表1，表2），先是将所需烘烤的MSD根据芯片的厚度分成三种厚度等级，分别是≦1.4mm，≧1.4mm且≦2.0mm，及≧2.0mm。每一厚度等级再根据不同的湿敏等级而决定不同的烘烤时间。在标准中，随着MSD等级的增加，受潮后的MSD的烘烤时间也逐级增加。这也是在所有的的IPC标准中，所共有的规律，也是由MSD的自身属性决定。此外，值得注意的是，在1999年版本中，还规定了MSD在150℃条件下的烘烤时间（表2）。
而在2007年版本的IPC-J-STD-033B（表3）中，对于MSD受潮后的烘烤除湿，更进一步详细提出除125℃烘烤以处的中低温烘烤除湿条件----90℃+≦5%RH与40℃+≦5%RH.而且也摒弃了之前版本中对于150℃条件的烘烤（表2）.由此可看出，随着对MSD烘烤的进一步了解，大家也慢慢了解了温度对于烘烤除湿的重要性。特别是对于中低温烘烤，IPC详细规定了每个湿敏等级及厚度等级之下，对应的除湿烘烤时间。
　　但是，从表3可看到，MSD的中低温烘烤时间（90℃+≦5%RH与40℃+≦5%RH）却相对于以往常用的125℃或是150℃的烘烤时间，却增加了不少。烘烤的效率降低了，但为什么却会让IPC如此重视呢？

　　先让我们来看看MSD的受潮损坏过程（如图1），MSD先是在空气中吸湿，之后在Reflow过程中，MSD内部的水汽汽化蒸发而导致内部压力骤增而导致MSD内部变形进行导致分层和微损伤，更严重的情况是延伸到MSD表面的微裂纹及“爆米花”现象。
　　MSD内部汽化的原因是由于Reflow的高温而导致MSD内部水汽蒸发。MSD受潮后主要的损坏原因是水汽汽化。而100℃正是水的沸点，在温度超过100℃后，水汽的汽化现象急剧增加。
　　其次，温度越高，对MSD老化越严重，在此也不对此问题进行过多讲解。相信很多同仁都了解。
　　再者，一些MSD料带及料盘都不适合有用于高温烘烤，目前也有不少工厂是先把物料拆下之后再进行烘烤，烤完后再进行MSD放置，此法更是耗时且效果并不见得非常好。

　　所以，IPC-J-STD-033B新标对中低温烘烤越来越看重也就不足为奇了。
 

                                   图1

　　为解决这问题，一些工厂也使用90℃或是40℃去烘烤物料。但他们或许没注意到IPC-J-STD-033B新标中对于90℃或是40℃烘烤的完整条件，是90℃+5%RH或是40℃+5%RH。这个条件后续的5%RH条件是不可或缺。究其原因是则要追究到烘烤除湿的原理。
　　烘烤除湿的原理是用高温烘烤MSD，在高温下，MSD内部的裂缝会变大，也就是我们所说的内部通道打开，此时，不论是MSD内部还是MSD外部，水汽的交换都会变得容易。而在125℃的条件下，一般烤箱内的湿度都是可达到5%RH以下，此时，MSD内外部的水汽交换，就会让MSD内部变得更干燥，进而达到干燥除湿的目的。
　　但，在90℃或是40℃的时候，由于温度还没达到或远没达到水的沸点--100℃。这时，一般的烤箱内的湿度就无法达到5%RH。也就是说，在温度升高，MSD内部水汽通道打开的情况下，由于一般烤箱内的湿度达不到5%RH或以下，这就导致了MSD内外部水汽交换时，不仅达不到干燥，反而有往MSD内部加湿的危险情况产生。

　　目前，也越来越多的工厂意识到这个问题，但是，普通烤箱却根本达不到温度小于100℃却让湿度达到5%RH以下的能力。

　　现在，此问题已较好解决。深圳尚鼎公司日前有开发一款新产品----STHE系列MSD低湿烘烤箱，此系列产品除湿部分是采用尚鼎自主创新技术---SD深度除湿技术。湿度最低能达到1%RH，而且很好地融合了除湿技术与湿度烘烤技术。可以很好地达到90℃+5%RH及40℃+5%RH的条件。很好地解决了MSD烘烤中遇到的各种问题。更详细可咨询我司技术人员.

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　　　　　MSD低湿烘烤箱

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